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2024高云FPGA线上本领琢磨会顺手实行

时间:2024-12-17   访问量:0

  本次商榷会上,高云半导体商场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、划分从及特点、IP使用及参考设计、高云产品质地编制等方面,分享了高云半导体在自研期间创新,产品质料管控,行业应用及生态拓展等方面的摸索和推行。

  高云半导体自2014培植至今,僵持自立研发,产品工艺不断跳班、产品型号不停鸿博、产品行使不停拓展,打造分歧化创新产品。高云小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大眷属FPGA产品,逻辑资源从1K到138K,掩护低密度到中高密度FPGA,接济泯灭级、财富级到车规级产品操纵。同时,高云为斥地者配备了完整的生态资源,占据100个自研IP及各行各业的措置安插,供给浩繁MCU内核参考想象,及不息迭代开采套件。

  如赵生勤介绍,高云GW5AT-LV60/GW5AT-LV15产品,集成博识的视频接口,MIPICPHY硬核、DPHY硬核,PCIe 2.0 硬核,急救eDP、DP、SLVS-EC,营救视频缩放,扭转等功效,可深奥利用PAD、VR/AR、灵便屏、墨水屏、汽车多屏异显、AR-HUD、投屏扩充、无人机、营谋相机、工业相机、尝试安排等运用场景。

  同时,高云半导体也是较早构造车规芯片的国产FPGA厂家,经由了AEC-Q100认证、ISO 26262 ASIL-D认证,据有10余款车规,笼罩座舱、自驾、动力、车身等多场景利用,多屏异显、Localdimming、CMS、车联网等多种成熟的大伙照料打算,已顺利运用到到多家整车厂客户。

  高云半导体Arora Ⅴ系列FPGA产品是高云半导体晨熙家族最新一代产品,选取22nm SRAM工艺,内部资源深奥,具有极新构架高职能DSP,高快LVDS接口以及深奥的 BSRAM保留器资源,同时集成自主研发的12.5Gbps SERDES模块,高本能CPHY硬核(2.5Gsps),高本能DPHY硬核(2.5Gbps)。

  在产品特色方面,由于从55nm到22nm制程工艺上的跃进,带来本能与能效方面的光鲜提高。相比于晨熙眷属第一代系列产品,Arora-V系列产品能够竣工高达65%的静态功耗普及,以及45%的性能普及。在接口快率方面,完毕2倍的速率抬高。

  王添平表示,当前Arora-V完成了从15K-138K逻辑资源的掩护,援助生意级、家产级汽车级产品,产品因其高职能和低功耗、在视频桥接、图像处罚涌现、接口伸张等方面呈现了卓异的本能。

  Arora-V系列产品配套IP资源渊博,这也是高云半导体打造分别化产品竞争力的垂危组成私人。此次线上会商会上,郑传琳从 DPHY、CPHY、eDP/DP&SDIUSB3.0 PHY&Controller四个方面,小心的介绍了IP典范、援手的相干成效和模式,以及IP利用及参考设计。

  相较于生意、资产级产品,车规级产品具有更高的着想条件和越发样板苛酷的测试条目。这次集会上,李士明分享了高云在车规质地体制及认证方面的考虑和奉行。所有人分辨从封装联想、材料采取、经过管控、测试筛选、产品认证等方面,介绍了采纳车规级芯片产品的必要性。

  行为国内率发展入汽车电子市场并深耕多年的FPGA厂商,高云半导体的车规产品具有成熟的墟市应用,优秀的市场质地发现,亲昵客户的全方位拯济,定制化的质料任事等特征。当前曾经罕有百万辆上道汽车装载了高云的产品,高云的车规级产品的质量以及确切性显示得回出色到了市集充满的笃信。

  今年5月及9月,高云半导体相继获得德国莱茵ISO26262/IEC61508:2010效用悠闲产品认证及GW1N-LV9QN88产品通过AEC-Q100车规级认证。高云其我已获得质量和实在性认证还征采IEC 61508、ISO 9001等。从产品设计到扶植,高云半导体占有一流的供给链和完整的质地打点体制。

  此次线上商洽会的成功进行,不但显现了高云半导体在国产FPGA规模的优势和特征,也为公司明天发展奠定争持的基础。高云半导体将不断加大研发加入,以岁月革新驱动产品创新,加强与家当上下游互助过错合作,为环球客户提供更优质、更高效的执掌安顿。

  原文题目:精辟回来 : 向新而行 云启来日——2024高云FPGA线上技艺商讨会

  文章起因:【微旗子:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】接待填补亲热!文章转载请表明出处。

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